因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

熱效率性能測(cè)試：評(píng)估預(yù)熱器傳熱系數(shù)與設(shè)計(jì)值的偏差度

密封性驗(yàn)證：包括殼體焊縫氣密性及法蘭連接處泄漏率測(cè)定

材料性能分析：重點(diǎn)檢測(cè)高溫段管束的氧化腐蝕厚度與硬度變化

結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性檢查：包含支撐件應(yīng)力分布與膨脹節(jié)補(bǔ)償能力測(cè)試

流體分布均勻性檢測(cè)：通過(guò)壓差法驗(yàn)證介質(zhì)在換熱單元內(nèi)的流動(dòng)均勻度

保溫層效能評(píng)估：采用表面溫度掃描法計(jì)算熱損失率

檢測(cè)范圍

管殼式預(yù)熱器：涵蓋U型管束、浮頭式及固定管板式結(jié)構(gòu)

板式預(yù)熱器：包含可拆式與釬焊式板片組件

回轉(zhuǎn)式預(yù)熱器：重點(diǎn)檢測(cè)蓄熱元件磨損率及轉(zhuǎn)子密封系統(tǒng)

余熱鍋爐配套預(yù)熱裝置：含省煤器與空氣預(yù)熱聯(lián)合系統(tǒng)

特殊介質(zhì)預(yù)熱器：適用于腐蝕性氣體（H2S/SOx）及高粉塵工況設(shè)備

電力/冶金/化工行業(yè)：覆蓋鍋爐系統(tǒng)、焦化裝置及催化裂化單元

檢測(cè)方法

紅外熱成像技術(shù)：動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)表面溫度場(chǎng)分布特征

氦質(zhì)譜檢漏法：定位微米級(jí)泄漏點(diǎn)的精準(zhǔn)定位技術(shù)

超聲波測(cè)厚：采用脈沖回波法測(cè)量承壓部件剩余壁厚

金相分析法：通過(guò)取樣檢驗(yàn)材料微觀組織劣化程度

粒子圖像測(cè)速（PIV）：可視化分析流體動(dòng)力學(xué)特性

振動(dòng)頻譜分析：診斷旋轉(zhuǎn)部件機(jī)械故障特征頻率

殘余應(yīng)力測(cè)試：運(yùn)用X射線衍射法評(píng)估焊接區(qū)域應(yīng)力狀態(tài)

檢測(cè)儀器

FLIR T1020紅外熱像儀：具備0.03℃熱靈敏度的高精度測(cè)溫系統(tǒng)

Leybold UL2000氦檢漏儀：檢出限達(dá)5×10-9 mbar·L/s的真空檢漏設(shè)備

Olympus 38DL PLUS測(cè)厚儀：配備雙晶探頭的超聲波厚度測(cè)量裝置

Instron 5985萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)：用于材料拉伸強(qiáng)度與硬度測(cè)試的液壓系統(tǒng)

Dantec Dynamics PIV系統(tǒng)：配備雙脈沖激光器的流場(chǎng)分析平臺(tái)

Bruker D8 DISCOVER X射線衍射儀：殘余應(yīng)力測(cè)量精度±10MPa級(jí)設(shè)備

Emerson CSI 2140振動(dòng)分析儀：具備4通道同步采集的動(dòng)態(tài)信號(hào)分析系統(tǒng)

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件