因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 材料腐蝕狀態(tài)評(píng)估：量化測(cè)定池體碳鋼材料的均勻腐蝕速率與局部腐蝕深度，重點(diǎn)監(jiān)測(cè)焊縫熱影響區(qū)的晶間腐蝕傾向

2. 幾何尺寸測(cè)量：包括池體壁厚剩余量測(cè)定（精度±0.1mm）、橢圓度偏差（≤3‰D）、法蘭平面度誤差（≤0.5mm/m）

3. 焊接質(zhì)量檢驗(yàn)：對(duì)接焊縫余高控制（0-3mm）、角焊縫焊腳尺寸偏差（±1.5mm）、未熔合/未焊透缺陷檢出

4. 涂層系統(tǒng)評(píng)價(jià)：覆蓋層附著力測(cè)試（≥3MPa）、干膜厚度均勻性（±20%設(shè)計(jì)值）、針孔缺陷密度（≤3個(gè)/m2）

5. 結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性分析：支撐構(gòu)件垂直度偏差（≤1/1000H）、底板沉降量監(jiān)測(cè)（年變化量≤5mm）、頂蓋撓曲變形量（≤L/500）

檢測(cè)范圍

1. 主體結(jié)構(gòu)：覆蓋池壁全高度環(huán)向檢測(cè)帶（間距≤500mm）、底板網(wǎng)格化分區(qū)（2m×2m單元）、頂蓋放射狀檢測(cè)路徑

2. 連接部位：法蘭密封面寬度（≥15mm）、螺栓孔中心圓直徑公差（±1.6mm）、補(bǔ)強(qiáng)板過(guò)渡區(qū)曲率半徑（≥50mm）

3. 附屬設(shè)施：爬梯錨固點(diǎn)剪切強(qiáng)度（≥80kN）、通氣孔防蟲(chóng)網(wǎng)完整性（網(wǎng)孔≤3mm）、溢流管水平度（≤2‰L）

4. 陰極保護(hù)系統(tǒng)：參比電極電位穩(wěn)定性（波動(dòng)≤±20mV）、陽(yáng)極塊消耗速率（≤0.5kg/A·年）、絕緣接頭電阻值（≥0.1MΩ）

5. 介質(zhì)接觸面：水位波動(dòng)區(qū)（±300mm）重點(diǎn)腐蝕帶、沉積物堆積厚度（≤50mm）、微生物附著密度分級(jí)評(píng)定

檢測(cè)方法

1. 電磁渦流測(cè)厚法：采用多頻渦流技術(shù)穿透涂層直接測(cè)量基材厚度，適用于帶防腐層原位檢測(cè)（精度±0.05mm）

2. 相控陣超聲成像：64陣元探頭實(shí)現(xiàn)焊縫體積型缺陷三維重構(gòu)，最小可檢出缺陷尺寸Φ1mm×5mm

3. 數(shù)字射線CR技術(shù)：IP板成像系統(tǒng)獲取焊接接頭內(nèi)部質(zhì)量圖像，缺陷識(shí)別靈敏度達(dá)2%壁厚

4. 電化學(xué)阻抗譜：通過(guò)頻率響應(yīng)分析評(píng)估涂層防護(hù)性能退化程度，特征頻率段10mHz-100kHz掃描

5. 激光全息干涉測(cè)量：非接觸式監(jiān)測(cè)結(jié)構(gòu)整體變形量，位移分辨率達(dá)0.01μm級(jí)

檢測(cè)儀器

1. 多功能涂層分析儀：集成交流阻抗/直流電阻/電容測(cè)量模塊，頻率范圍1μHz-4MHz

2. 全自動(dòng)超聲波探傷機(jī)：配備聚焦探頭組（2-10MHz），具備TOFD衍射時(shí)差法功能

3. 便攜式XRF光譜儀：實(shí)現(xiàn)池體材料合金成分現(xiàn)場(chǎng)快速分析（檢出限0.01wt%）

4. 三維激光掃描系統(tǒng)：點(diǎn)云密度可達(dá)100萬(wàn)點(diǎn)/秒，建模精度±0.05mm/m

5. 微距攝影測(cè)量裝置：配備200mm定焦微距鏡頭與環(huán)形LED光源組，像素分辨率10μm/pixel

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件