因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項(xiàng)目

本機(jī)構(gòu)執(zhí)行的核心檢測項(xiàng)目分為三大類別：

材料成分分析：包含元素定量分析（C/H/O/N/S等非金屬元素及重金屬元素）、化合物定性分析（有機(jī)/無機(jī)化合物鑒別）、同位素比值測定

微觀結(jié)構(gòu)表征：涵蓋晶體結(jié)構(gòu)解析（晶格參數(shù)計算）、表面形貌觀測（三維粗糙度測量）、孔隙率測定（開孔/閉孔區(qū)分）

物理性能測試：涉及力學(xué)性能（拉伸/壓縮/彎曲模量）、熱學(xué)特性（DSC/TGA/DMA）、電化學(xué)參數(shù)（阻抗譜/極化曲線）

檢測范圍

檢測方法

X射線衍射法（XRD）：依據(jù)ASTM E975標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行物相鑒定，采用θ-2θ掃描模式獲取衍射圖譜

掃描電鏡-能譜聯(lián)用（SEM-EDS）：執(zhí)行ISO 16700規(guī)程，工作距離設(shè)定10mm，加速電壓15kV條件下進(jìn)行微區(qū)成分分析

電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）：參照GB/T 33087方法，采用內(nèi)標(biāo)校正法測定ppb級痕量元素含量

傅里葉變換紅外光譜（FTIR）：按ASTM E1252標(biāo)準(zhǔn)采集透射/反射光譜，分辨率設(shè)置為4cm^-1

動態(tài)力學(xué)分析（DMA）：依據(jù)ISO 6721-1規(guī)范進(jìn)行溫度掃描測試，頻率范圍0.1-100Hz

檢測儀器

場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）

配備二次電子探測器與背散射電子探測器，空間分辨率達(dá)1.0nm@15kV

X射線光電子能譜儀（XPS）

采用單色化Al Kα射線源（1486.6eV），結(jié)合半球型能量分析器實(shí)現(xiàn)表面元素化學(xué)態(tài)分析

同步熱分析儀（STA）

集成TG-DSC同步測量模塊，溫度范圍RT-1600℃，控溫精度±0.1℃

三維表面輪廓儀

基于白光干涉原理，垂直分辨率0.1nm，最大掃描區(qū)域100×100mm2

原子力顯微鏡（AFM）

配備接觸/輕敲兩種工作模式，Z軸分辨率0.05nm，最大掃描速率10Hz

激光拉曼光譜儀

配置532nm/785nm雙波長激光器，光譜范圍200-4000cm^-1

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件