詳細描述：LS-D801系列高性能導熱硅膠片材料，設計用于滿足LED燈飾（PCB板/鋁基板）降低工作溫度的導熱作用。導熱硅膠片本身固有弱粘性，柔性，良好的壓縮性能及具有良好的熱傳導率。連同其低熱阻及較高性價比的特點，導熱硅膠片廣泛應用于光電行業(yè)大功率LED燈飾PCB板及散熱片之間導熱以解決大功率LED燈飾導熱，大大提升散熱效率，導熱硅膠片是散熱的最佳首選材料。特點優(yōu)勢：高可靠性可壓縮性強，柔性兼有彈性高導熱率，導熱硅膠片通過ROHS及UL的環(huán)境要求便于操作。

電源，是電子產品必不可少的組成部分，但是它的發(fā)熱量，會影響產品的整體性能，如何使電源發(fā)出的熱量有效的排散熱到空氣中，成了研究的課題。熱量有三大傳播途徑：傳導、對流、輻射。任何電子產品的熱量一般都是先傳導、再輻射對流的方式，進入空氣的，所以熱傳導是一個非常重要的過程，電源中MOS管、IC、變壓器等都是很大熱源，它們的熱量要高效的傳導到散熱器上，才能達到散熱的目的。這就要保證與散熱器緊密接合，擠出空氣，減少空氣熱阻。于是大家就在熱源與散熱器之間用上導熱填充物，導熱硅脂、導熱硅膠片是最常見的，但導熱硅脂操作難度大、浪費嚴重、人力成本高、壽命有局限，于是導熱硅膠片成了主要的導熱填充物，導熱硅膠片是軟性片狀固體物質，厚度、導熱硅膠片外形可控，導熱系數高、壽命長、電氣絕緣、柔軟有彈性、操作拆卸方便，可重復利用。于是導熱硅膠片成了導熱散熱設計中的首選物質。

導熱硅膠片的阻燃防火性能一次性通過U.L94V-0要求，并符合歐盟SGS環(huán)保認證。

耐電壓：＞5Kv/MM，

導熱系數：2.75W/MK，

阻燃等級：V-0(UL-94)，

導熱硅膠片耐溫范圍：-40～+200℃，

基本規(guī)格：200MM*400MM，導熱硅膠片厚度0.3MM-16.0MM，可依客戶的具體要求裁切。