散熱硅脂產(chǎn)品特性：膏狀、不固化、高導(dǎo)熱、低熱阻、易操作
　　
    此系列產(chǎn)品為膏狀高效散熱產(chǎn)品，可以填充在電子組件和散熱器之間，充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成非常低的熱阻表面，其散熱效

率比其它類散熱產(chǎn)品優(yōu)越很多。 　　

     一般應(yīng)用：CPU、電源、內(nèi)存模組、LED燈具 　　
               自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷 　
               高性能中央處理器及顯卡處理器 　
               電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等半導(dǎo)體塊和散熱器
 　　
     導(dǎo)熱硅脂的使用方法 　　
1、 在使用過(guò)程中，有時(shí)會(huì)夾帶少量空氣，可通過(guò)靜置、加壓或真空排泡。 　　
2、 將被涂覆表面擦（洗）干凈至無(wú)雜質(zhì)；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或裝填。