一、簡(jiǎn)述：
HeLeeX E8是一款通用型rohs檢測(cè)儀器；其核心光路系統(tǒng)集合國(guó)內(nèi)外幾十年EDXRF尖端技術(shù)，核心部件采用美國(guó)進(jìn)口，軟件算法采用美國(guó)rohs檢測(cè)儀器前沿技術(shù)，儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有權(quán)威第三方檢查機(jī)構(gòu)報(bào)告； HeLeeX E8精密度、準(zhǔn)確度、檢出限等技術(shù)參數(shù)全面超越國(guó)內(nèi)外同類(lèi)rohs檢測(cè)儀器。目前HeLeeX E8系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于RoHS、無(wú)鹵、鍍層測(cè)厚、合金分析、貴金屬分析、玩具、皮革等領(lǐng)域。

二、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)特點(diǎn)

2.1、儀器規(guī)格:
?????外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm （長(zhǎng)x寬x高）
?????樣品倉(cāng)尺寸：360mm×330 mm ×50 mm （長(zhǎng)x寬x高）
?????儀器重量 ：33.5kg
?????供電電源 ：AC220V/ 50Hz
?????最大功率 ：330W
?????工作溫度 ：15-30℃
?????相對(duì)濕度 ：≤85%，不結(jié)露
2.2、儀器特點(diǎn)：
?????外形特點(diǎn)：
??儀器結(jié)構(gòu)采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，儀器兩側(cè)按成人手臂長(zhǎng)度設(shè)計(jì)，方便移動(dòng)、搬運(yùn)。
??上蓋傾斜6度角，寓意對(duì)客戶(hù)的尊重。
??表面采用高檔汽車(chē)噴漆工藝，采用寶藍(lán)、雅致白搭配，藍(lán)色代表科技，白色代表圣潔，寓意對(duì)科學(xué)的敬仰。
?????輻射防護(hù)：
??樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。
??輻射標(biāo)志警示。
??迷宮式結(jié)構(gòu)，防止射線泄漏。
??安全連鎖設(shè)計(jì)；測(cè)試過(guò)程中誤打開(kāi)樣品蓋時(shí)，電路0.1μS快速切斷X射線。
??儀器經(jīng)權(quán)威第三方檢測(cè)，X射線劑量率完全符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》。
?????硬件技術(shù)：
??超短光路設(shè)計(jì)：提高無(wú)鹵檢測(cè)分辨率，提高樣品分析效率，降低光管功率，延長(zhǎng)儀器使用壽命。
??模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器，從而降低準(zhǔn)直器對(duì)分析元素的影響，提高元素分辨率。
??空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)，加速光管冷卻，有效降低儀器內(nèi)部溫度；靜音設(shè)計(jì)。
??電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
??快拆卸樣品臺(tái)，換薄膜更方便。
?????軟件技術(shù)：
??分析元素：Na~U之間元素。
??分析時(shí)間：60~400秒。
??配置RoHS檢測(cè)分析模型，無(wú)鹵分析模型。
??軟件界面簡(jiǎn)潔，模塊化設(shè)計(jì)，功能清晰，易操作。
??HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份，一鍵還原功能，保護(hù)用戶(hù)數(shù)據(jù)安全。
??HeLeeX ED Workstation V3.0根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測(cè)試精準(zhǔn)度。
??HeLeeX ED Workstation V3.0配備開(kāi)放式分析模型功能，客戶(hù)建立自己的工作模型。

三、儀器硬件配置

3.1、探測(cè)器
???類(lèi)型：Si-PIN探測(cè)器（采用原裝風(fēng)進(jìn)口高性能電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器）
???Be窗厚度：1mil
???晶體面積：25mm2
???最佳分辨率：149eV
???信號(hào)處理系統(tǒng)DP5

3.2、X射線管
???電 壓 ：0~50kV
???最大電流 ：2.0mA
???最大功率 ：50W
???靶 材 ：Mo
???Be窗厚度 ：0.5mm
???使用壽命 ：大于2萬(wàn)小時(shí)

3.3、高壓電源
???輸出電壓：0~50kV
???燈絲電流：0~2mA
???最大功率：50W
???紋波系數(shù)：0.1%（p-p值）
???8小時(shí)穩(wěn)定性：0.05%
3.4、攝像頭
???微焦距
???免驅(qū)動(dòng)
???500萬(wàn)像素
3.5、準(zhǔn)直器、濾光片
???快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
???多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
???光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
???多種濾光片、準(zhǔn)直器組合，軟件自動(dòng)切換
3.6、其他配件
進(jìn)口高性能開(kāi)關(guān)電源
進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇
四、軟件配置
???軟件名稱(chēng)：HeLeeX ED Workstation V3.0。
???應(yīng)對(duì)指令：RoHS檢測(cè)（Pb、Cd、Hg、Cr、Br）、無(wú)鹵檢測(cè)（Br、Cl）。
???開(kāi)放式分析模型。
???多種數(shù)據(jù)算法，根據(jù)不同基體樣品，配備不同算法，提高儀器測(cè)試精準(zhǔn)度。
???數(shù)據(jù)一鍵備份、一鍵還原，增加數(shù)據(jù)安全性。
???操作界面簡(jiǎn)潔，使用方便。
???軟件幫助功能。