北京盛森誠有限公司成立于2009年，專業(yè)從事SMT貼片加工、貼片焊接加工、產(chǎn)品組裝測試等，是一家技術先進，具備高精度表面貼裝和大規(guī)模生產(chǎn)能力的OEM加工服務商，業(yè)務服務范圍涉及工業(yè)控制、儀器儀表、計算機、通信網(wǎng)絡設備、消費類電子產(chǎn)品等高科技領域。本公司專業(yè)從事BGA焊接，BGA植球，SMT批量貼裝，波峰批量焊接,整產(chǎn)品初期調(diào)試、測試、老化、包裝等全方位服務，月生產(chǎn)能力達10萬件，擁有專業(yè)采購團隊，有長期穩(wěn)定合作的芯片供應商，也可為企業(yè)提供元器件代采購服務。
    公司擁有一批技術、管理人才和一支訓練有素的職工隊伍，具有強大的產(chǎn)品工藝設計能力和品質(zhì)保證能力。現(xiàn)有專業(yè)技術人員20人，專職質(zhì)量保證（QA）人員30人，有兩套BGA光學對中返修工作站,專用的BGA植球臺,高低溫測試箱以及大型回流焊機、貼片機、絲印機等現(xiàn)代化設備。
    主要客戶：企業(yè)研發(fā)設計部門，科研單位，高校研究機構，航天等。

公司名稱：北京盛森誠科技有限公司
聯(lián)系人：吳志東
電話：010-51289682

QQ:1609774555